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渝企造出全球最小5G模块可用于小体积终端
发布时间:2022-08-11 10:23:20 来源:dafabet大发黄金版 作者:大发dafa888官方登录网址
  7月29日,中国智谷(重庆)科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司(以下简称“重庆芯讯通”)携新品SI...

  7月29日,中国智谷(重庆)科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司(以下简称“重庆芯讯通”)携新品SIM8202G-M2亮相2020国际物联网展——这款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模块,能较好解决高集成度带来的极限问题,将大幅降低用户端设计和使用成本。

  通信模块是物联网的核心部件,也是各类智能终端的标配,为5G万物互联起到基础性支撑作用。为了扩大通信模块的应用场景,制造出体积更小的模块是未来发展趋势。

  SIM8202G-M2模块的封装尺寸仅为30×42mm,是多频段小尺寸5G模块,最主要的特点就是小、薄、轻,有效满足了5G模块多频段、高性能、高宽带、多系统的需求。

  该模块对多种器件进行了再设计和集成,覆盖全球主要运营商网络频段;采用标准的M2接口,可以兼容多种通信协议;具备强大的扩展能力和丰富的接口,兼容性强,可最大限度减少客户的投资成本。

  重庆芯讯通研发负责人王国强介绍,由于模块尺寸的缩小、内部空间受限,使器件布局密度变大,导致对高速信号线、射频敏感线、时钟信号的隔离保护难度增大。面对这些技术和工艺上的挑战,重庆芯讯通研发团队不断优化方案,对电磁兼容、高频可靠性等方面进行优化。模块中全新的四天线设计,可有效提升通信容量,保持数据的高速和稳定,并较好解决了散热问题。

  重庆芯讯通5G项目负责人王子尧说,该模块的超高速传输、低时延特性,可广泛应用在增强现实、虚拟现实等需求终端,以及车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频安防等各类应用场景,同时能满足小体积终端设备的需求。目前,重庆芯讯通已与中国移动成都研究院、酷派、宏电等企业完成5G产品试样,将该新品应用到笔记本电脑CPE、无人机等多种终端。(记者 颜安 通讯员 饶金兰)

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